捷捷微电子品牌隶属于江苏捷捷微电子股份有限公司，发源地在江苏省南通市，创立于1995年，主营行业手机数码、手机通讯、电子元件。

江苏捷捷微电子有限公司成立于1995年，是一家专业研发、制造和销售半导体分离器件和电力电子元件的企业。同时，也是国内生产方片单、双向可控硅早、品种齐全的厂家之一。公司具有较强的技术创新能力、良好的市场声誉和业务网络，是国内电力半导体设备领域晶闸管设备芯片方片行业的领先企业。公司捷捷品牌产品在国内市场占有较高的市场份额。多年来，一些产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。 主导产品为(0.6～110）A/600-1600V双向可控硅，(0.8～250）A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管TVS市场占有率超过5%的各种保护装置、高压整流二极管和功率开关晶体管。公司拥有五条半导体功率器件产品线，每年可生产70万片4英寸圆片和4.8亿件封装器件，大大提高了企业的工业化能力。 1.φ4寸可控硅器件芯片生产线，主导产品:(0.6～110）A/600-1600V双向可控硅（TRIACs），（0.8～250）A/600-2000V单向可控硅（SCRs），达林顿晶体管管，达林顿晶体管； 2.φ4英寸护装置芯片生产线，主导产品：低结电容放电管，高压触发二极管，TVS、ESD等各种防护装置； 3.φ4寸快恢复二极管器件芯片生产线，主导产品：快恢复二极管、高压整流二极管等； 4.三极体装置封装及测试生产线，装置包装形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247Super、TO-Pinsulated等。 5.二极体装置封装及测试生产线，装置封装形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。 公司现有员工553人，其中技术研发人员64人。公司占地面积58742㎡，厂房面积25456㎡，净化厂面积4800㎡。磨片、抛光、化学腐蚀、氧化、扩散、离子注入、光刻、台面腐蚀、玻璃钝化、LPCVD、蒸发、真空合金、自动测试、激光分区、砂轮分区、自动粘合剂、烧结、上芯、键合、密封、钢筋切割、测试等车间，配备300多套优良的生产设备，产品检测仪器齐全。 公司自主研发的门极灵敏触发单向晶闸管、低结电容过压保护晶闸管器件、TO-220A、TO-3P经专家鉴定，产品技 [详细介绍]