国内光刻机的情况

光刻机可以说是国内半导体行业的痛点，因为没有光刻机，所以芯片的制造处处受到限制，中芯国际向ASML公司购买光刻机，延迟交货。如果中国有自己的光刻机，它就不会受到别人的控制。在过去的几十年里，中国有点懒惰，不愿意花时间和精力去学习。它只想直接利用他人的成功，所以它非常依赖外国技术，而且它的芯片技术非常落后。

现在，在华为被芯片压制后，国内企业突然意识到自主技术的重要性，但现在没有技术可以销售。台积电已大规模生产5台nm工艺芯片在中国仍然是28nm光刻机研发成功，现在国内半导体行业的情况可以说是相当尴尬了！

没有高端光刻机，高端芯片自然无法制造。光刻机是芯片制造中不可缺少的设备，28nm虽然光刻机也可以制造芯片，但这一水平显然远远落后于西方国家。世界上所有的顶级光刻机都来自ASML公司，这也是国内企业想要购买的原因。但国内企业向前迈进ASML公司买了两个EUV光刻机，对方交付一台就没有下文了，而国内唯一一台7台nm光刻机第一次第一次亮相就这样结束了。

唯一7nm光刻机被抵押

中国唯一的光刻机最近被曝光抵押，抵押光刻机的公司是武汉宏信。很多人可能不熟悉这家公司，但这家公司在半导体行业仍然很有名。其主要业务是芯片研发和芯片包装。武汉宏信此前投资200亿美元，但现在面临破产，不得不抵押7nm光刻机贷款5.6亿元自救。

武汉宏信的失败实际上是国内企业研究半导体的一个问题，即资金短缺。芯片研发或光刻机研发最初是一个烧钱项目，很难说该项目是否能成功。因此，如果一个企业想独自支持研发，它要么有强大的基础，要么有点运气。然而，很明显，武汉宏信没有足够的资金和运气。其营业收入不足以支持研发投资，因此陷入破产危机。

国内半导体发展之路

7nm光刻机被抵押真的很痛苦，但这件事也让中国人意识到独立研发并不那么容易，这条半导体的发展还有很长的路要走。当然，武汉宏信的失败也让国内半导体企业意识到：单打独斗是没有用的。只有团结起来，我们才能赢。

武汉宏信在科技研发上投入了200亿美元。这笔钱在普通人眼里是天文数字，但在芯片研发上不值一提。自主研发芯片所需的资金难以想象，企业难以承受。一个企业做不到，那么多企业联手呢？我们从小就知道，是时候付诸实践了！

结语

路漫漫其修远兮。虽然自主研发芯片的道路可以说是困难重重，但下一句话是我会上下求索。希望国内半导体企业能够不断前进，共同朝着共同的目标前进！你觉得这个怎么样？欢迎评论！

2022中国芯片真实水平

2022年，芯片倒在B轮，死在C轮的言论猖獗

消费电子芯片需求疲软，深陷砍单潮和跌价潮

三年后，汽车芯片供应商的订单潜力巨大

芯片进入融资寒冬，投资者从无人不投半导体转向调整期，未来投融资趋势放缓

……

芯片行业备受市场关注，今年网上的消息更是纷扰，真假。

随着国内产业增长放缓和半导体股价暴跌，加上美国《芯片与技术法案》的实施，国内芯片产业进入了内忧外患的拐点。

为了更清楚地了解国内芯片行业的真实情况，第一新声】采访调查了同创伟业合伙人陈凯、银杏谷资本投资总监胡卓、浑浦投资合伙人姜寅明、中科智芯董事长姚大平、云天半导体副总经理薛凯、该芯科技董事长孙文健、云脉核心联盟CEO对2022年芯片行业的发展和投资现状进行了深入分析，存在痛点，还有未来的发展趋势？

01 受疫情和周期影响，国内芯片产业增速将放缓至15%

近年来，芯片半导体行业一方面如春风，另一方面深陷焦虑，处于冰火两重天的境地。

在智能终端产品、新能源汽车等新力量强劲发展的趋势下，在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场快速增长。WSTS统计， 2021年，全球半导体销售额达到5559亿美元，同比销售额达到559亿美元 增长26.2%。

但是，Gartner最新预测显示，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，远低于2021年的26.3%。此外，还指出，2023年半导体市场总收入将下降2.5%。这意味着全球半导体行业的增长将错过超过400亿美元的收入，这无疑对整个市场是一个巨大的打击。

与此同时，中国芯片半导体的增长率也有所放缓。据中国半导体行业协会副会长介绍，2021年中国半导体行业增速仅达到18%，明显低于全球26.2%。今年上半年，受上海疫情影响，消费电子大幅下滑，预计国内芯片产业增速将放缓至15%。

然而，作为中国最大的电子产品制造商，芯片半导体的市场份额逐渐增加。2013年至2021年，中国市场份额从28.9%增长到34.6%。

对于今年国内芯片市场增速放缓，很多受访者解释了两个原因:一是因为疫情，消费电子芯片需求疲软。

消费电子芯片形势逆转，主要是因为前两年疫情下，家庭办公经济透支了行业需求，今年消费电子需求大幅萎缩，导致行业供过于求，价格下跌。例如PC市场连续两个季度下跌，单季度下跌幅度超过15%；手机市场的情况更加严重。高通和联发科都面临着取消订单和降价销售库存的麻烦。就连像苹果这样的巨头也将订单量降低了10%。

该芯科技董事长孙文健表示:自2020年疫情以来，全球消费者和企业用户形成了远程办公、远程教育等新的工作生活模式。在此期间，电脑、手机、家庭娱乐设备等消费电子产品的需求迅速增长，这是半导体非常大的增长驱动力。但随着疫情的缓解，对芯片半导体的需求将会下降。然而，中国仍然是最大的半导体市场。无论是终端消费者还是制造商，对半导体的需求都将继续增长。原因是一个人或企业对计算能力的要求和对工作方式的便利追求没有尽头，因此对半导体的需求将继续增长。”

今年下游明显感觉到手机、家电等一系列消费电子产品的下降，将导致芯片设计制造商和代理商囤积的芯片库存无法缓解。今年，我们必须经历一个不连接的阶段。国内芯片无论是设计还是制造，都无法达到生产能力，总是供应短缺，依赖进口。但在2023年或2024年，芯片增长率将逐渐上升。银杏谷资本投资总监胡卓说。

浑浦投资合伙人姜寅明的观点与胡卓不谋而合。前者介绍，从2020年到2021年，芯片行业的快速增长是一种结构性增长，并不完全受下游市场驱动的影响。去年，芯片设计公司主要处于抢产能、提高库存的阶段，因此整个行业的增长速度非常快。到了2022年，4G手机需求疲软，5G需求没有增加，2022~2023年整个下游市场的应用更多的是去库存阶段。但从整个市场需求来看，随着汽车、互联网和人工智能产业的发展，这一定是一个缓慢的线性增长过程。

二是受芯片行业周期的影响。

云脉芯联CEO刘永峰从两个方面进行了解释，一方面，芯片本身不同于普通商品，如铁矿石矿石和煤炭没有及时性。这是一种资源形式，但芯片本质上是一个周期性行业。芯片要满足某一产品或某一代产品，超过这个产品周期，需求自然会下降，客户会关注下一代芯片。另一方面，当确定到某个芯片或某个制造商的芯片时，它会有一个高低谷。也许某个制造商的芯片在某个阶段受到市场的欢迎，此时会发货大量，但当制造商的芯片不能满足市场需求时，市场热点将切换到其他芯片制造商。

中科智芯董事长姚大平博士说，集成电路行业是一个up-down状态，同期增长很大，下一变小到最后不增长甚至负增长。比如某个产品变得很畅销，上市后慢慢变成滞销，基本处于这样的状态。去年各地都在囤货，促进了芯片行业的快速增长。今年发现货损太大，成了去库存的压力。未来先进包装的未来增长将略高于国际市场。

尽管各方数据显示，今年国内芯片市场增增长率有所下降，但第一个新声音通过采访了解到，他们对芯片行业的未来充满信心，对国内芯片市场总体上非常乐观。有人认为，未来中国芯片半导体市场仍将增长（螺旋增长），底层逻辑是未来十年内部需求（智能终端）的爆发。

同创伟业合伙人陈凯表示，半导体行业本身就是一个周期性行业，从过去到未来，中国和世界都有波动是正常的。中国仍有许多增量市场，如新能源汽车、新能源、5G物联网等，所以整个市场应该是螺旋上升的趋势。无论是增量还是股票替代，整个市场空间都非常大。即使在今年，高质量的企业仍然保持着非常好的增长率。

“目前，增长率下降是一个阶段性的市场表现。两年前，我们预测2023年左右会出现挫折，2025年左右会再次上升。首先，对单个行业市场的分析离不开经济环境的背景。受疫情和国际地缘政治环境影响，全球经济运行效率下降，抑制了市场需求；此外，由于前两年芯片短缺，整个行业库存处于历史高位；此外，人们对芯片产业发展的高期望和多种因素的叠加增加了人们对微电子产业发展的担忧。云天半导体副总经理薛凯说。

薛恺的核心观点是，未来10-15年，微电子产业发展的底层逻辑将不会改变。原因是：只要国际地缘政治形式不发生颠覆性变化，未来经济肯定会缓慢复苏。为了抓住下一代技术革命的制高点，中国将继续推动5G的落地。4G通信技术的发展催生了一种新的工业生态，改变了整个社会的生活方式、商业模式和社会治理模式。直观的表现是社会波智能终端数量的增加。本质上，智能终端数量的增加推动了芯片市场需求的增长。随着5G随着系统的实施，整个社会的运行模式将再次智能升级。无论是元宇宙还是万物互联，最终都离不开数据采集、数据传输、数据处理、数据存储等环节。届时，智能终端的数量将呈指数级增长，这将再次带来芯片需求的快速增长。因此，未来10年微电子产业将有战略发展机遇。

02 3400+企业注销，无人不投半导体转向调整期

在整理第一个新声音时，发现报道，2022年国内芯片行业存在两种现象：一是芯片企业倒闭消失。

据某媒体报道，2022年1月至8月30日前8个月月30日前8个月，中国有3470家芯片相关企业被吊销注销，超过往年。比如诺领科曾经融资2亿，被证实破产，直到8月初Arm CPU初创企业的启灵芯也处于停止运营的状态，即将破产(也有受访者透露正在重组)。芯片死在B轮上，倒在C轮上的说法猖獗。

在这方面，大多数受访者认为如果数据是真实的，这也是一种正常现象，不必太悲观地解释。

比如孙文健提出，各行业公司太多，以后生意不好做，有的企业会选择转行。不仅是芯片行业，互联网时期的百团大战和千团大战也是如此。每个领域都会有自己的龙头企业，不是会有太多的企业可以发展壮大。芯片是一个竞争激烈的行业，每个细分领域都不会有太多的企业。

胡卓说，目前的市场很冷，事实上，这只是一个去泡沫的过程。在过去的两年里，由于科技创新委员会给二级市场带来了积极的影响，整个集成电路行业或半导体行业上市的企业数量相对较多，整个行业都很热，有大量的集成电路创业团队。 “我已经看到一些芯片企业开始筹集资金，因为它们的产品不能出来，所以他们只能继续投资于研发和烧融资。一旦产品中断或未出来，公司将面临恶性下降甚至破产。根本原因是企业自身的问题。市场环境的降温只是加速了市场选择的进程。胡卓说。

姜寅明强调，这是行业加快淘汰整合的必然阶段。自2018年以来，整个芯片创业热潮和投资热潮确实推动了行业的发展和投资热情，也存在两个问题：第一，从企业的角度来看，许多新成立的公司没有创造、国内替代和现金流的条件，但盲目自信地探索。公司本身的商业价值和为社会解读的价值逻辑并不成立。第二，从融资和投资的角度来看，在国内替代和资本的推动下，大量国内投资机构投资了大量国内替代公司，不利于产业发展。因此，认为疫情期间取消的芯片公司，是国内龙头企业与全球产业链竞争的机会，让强者恒强，集中更好的资源优势。

国外很早就进入了产业整合并购阶段，最终形成了巨头垄断阶段。国内半导体产业的整体发展仍处于非常早期的阶段，有许多初创企业，这是由不同的阶段造成的。从产业规律的角度来看，芯片产业逐渐向集中的方向发展，在此过程中，许多企业逐渐落后。产业的逐渐集中表明，其产业正在健康发展，我们应该保持正常的心。陈凯说。

薛凯认为芯片公司的破产潮还没有到来，原因有二:一是真正的大型芯片企业不多，所以3470家可能是很多泛芯片企业，包括贸易企业，对这组数据持怀疑态度。第二，未来10年整个电子行业仍将有一波战略机遇。在此背景下，芯片半导体企业的未来发展将会很好。由于前两年的市场，包括融资环境，确实太友好，甚至有很多投资跟风，促进了行业的高估值，不排除个别企业度过寒冬会有点困难。

但有趣的是，大多数人认为，在这个周期中，芯片设计最有可能被大规模淘汰，因为中国有太多的芯片设计公司没有实力。根据中国半导体行业协会的数据，截至2021年12月1日，国内芯片设计企业已从2218家增长到2810家，同比增长26.7%。

姚大平甚至说，中国有成千上万的芯片设计公司，其中大多数都是没有资产的芯片设计公司。10人可能会成立一家小公司，因为没有生意或设计不是很好，所以有很大的机会被取消和撤销。

我也认为芯片设计公司最多，芯片半导体产业链是万亿级市场EDA软件、设备、材料、设计、OEM、包装等，EDA公司、装备公司、OEM、封装厂家数量相对较少，给人所谓倒闭潮的错觉。确实有很多设计公司，但微电子是一个万亿级的市场，有很多细分轨道。我相信每条轨道只会留下两三条生存，进一步发展到整合并购阶段。薛恺说。

姜寅明也赞扬了上述两种观点。他解释说，芯片设备和核心部件材料的公司具有优势。这些公司可以做下游延伸。除了半导体，他们还可以做医疗和泛半导体。目前，许多芯片设计公司的核心壁垒不是很高，更多的是低功耗蓝牙、射频等低端国内替代品，导致国内整个行业平均毛利率很低，只是加快淘汰，使更好的资金和人才回到龙头企业，这是一个很好的现象。

然而，胡卓也对传统封装测试的生产能力表示担忧。目前，传统封装产能规模大，近年来产能扩张迅速。在行业增长下降的背景下，短期内产能压力将相对较大。

二是芯片行业进入融资寒冬

据IT橙色数据显示，截至2022年6月21日，芯片半导体领域近十年共发生3184起投融资事件，总融资规模达9329.76亿元。具体来说，芯片半导体领域的融资金额在2020年达到峰值，为2316.28亿元，而2022年第一季度为797.46亿元。

然而，第一次采访的一些投资者表示，半导体本身是一个大的周期性行业，过早的投资导致了半导体领域的巨大泡沫，他们不认为这是融资的冬天，但更理性和谨慎，在这个周期之后，市场将留下高质量的企业。

虽然芯片行业的融资金额比前两年有所下降，但芯片行业并没有进入寒冬。融资下滑是今年上半年疫情的原因，但这不是可持续的影响因素。事实上，从单个案例的投资金额来看，龙头企业的融资金额增加了。例如，无锡一家半导体公司今年上半年的融资金额高达50亿元。我们后期的投资步伐肯定不会放缓，我们对中国社会信息化改革的浪潮持坚定乐观态度，充分相信国内替代的总体趋势。因此，我们机构在半导体方面的投资是每年投资金额的两倍。姜寅明说。

陈凯也不认为现在是寒冬，去年投资过热本身是一种不正常或不可持续的状态，对行业来说不是一种健康的状态。国家半导体的结果是好坏参半。许多竞争力更强的企业无法突出自己的优势。还是要回归底层大逻辑。半导体市场大，增量大，国内股票替代空间大，因为国产化率只有十几点，甚至部分领域芯片国产化率不到10%。现在更多的是进入分化阶段，高质量的企业在这个阶段很容易获得更好的发展，在行业中脱颖而出。因此，同创伟业的投资也保持了现有的步伐，不会故意放缓。

胡卓说：我没有感受到融资的寒冷冬天，但当我与同行沟通时，我发现确实有一些大型芯片制造商，特别是设计企业，在人民币基金不能投资的过程中，美元基金不能接管，他们会选择平行估值或低价转向旧股融资。

自2022年以来，一级市场陷入资本寒冬，大家都说投资越来越难做。第一个新声音采访了中国合作伙伴刘岚。他的回答是市场正在回归理性，寻找合适的企业，我们的投资步伐不会停止。它说，在芯片行业，芯片制造和芯片设计行业有很大的区别，即芯片制造需要投资者长期注入大量资金，这实际上不适合市场投资机构。由于其技术突破需要时间，客户培训也需要时间。

薛恺、姚大平、孙文剑、刘永峰也表示，他们没有感受到融资的寒冬，四家企业在过去两年里都获得了融资。

03 三大痛点：技术壁垒高、人才建设困难、生态形成困难

根据第一声整理数据，芯片行业面临三大痛点。

一是需要克服技术壁垒，落地周期长。

谈到这个话题，陈凯介绍说，中国目前处于追赶状态，所以过去的历史壁垒要克服。半导体行业技术壁垒很高，是整个高端产业皇冠上的明珠，是未来5~10年中国在产业升级过程中需要不断征服的堡垒。

姚大平说：芯片行业不同于其他行业。最大的问题是，它不仅是一个资本问题，也是一个技术问题，因为它是一个高科技行业，门槛特别高，钱可能做不到。但我们投资的钱并不大，近年来会更高。几年前，全国的投资，如设备研发，不如外国公司的投资。国内芯片公司研发投资超过20%的很少，大部分是4% -5%，8% -10%是极少数公司。目前，我们的研发投资占25%以上。

芯片确实是一个长周期的轨道，一个大芯片从项目到最终交付给消费者，可能需要一年半到两年，一般来说，产品在市场上，需要两代甚至三代迭代，本身需要一个长周期，投资者和从业者需要一定的耐心。孙文健说。

二是人才队伍建设难，劳动力成本越来越高。

根据中国半导体行业协会等机构发布的《中国集成电路行业人才发展报告(2020-2021年版)》，预计2023年左右集成电路行业人才缺口将超过20万。

第一个新声明了解到，芯片行业加薪抢人已经成为常态。据媒体不完全统计，截至5月7日，近一年至少有5家芯片企业面临核心技术人员流失。一年前，寒武纪、中芯国际、聚辰股份有限公司核心技术人员人、6人，过去一年三家企业核心技术人员减少1人。芯原股份在失去一名核心技术人员后重新确定一名补位。三名技术人员离任华润微核心。

一些核心技术人员甚至放弃了激励股权，选择离职。今年3月，寒武纪宣布，核心技术人员梁军因与公司存在分歧而离职。由于离职，梁军之前授予的8万只限制性股票不再归属或无效。2021年7月，中芯国际宣布，核心技术人员吴金刚因个人原因离职。因离职而获得的16万股限制性股不再归属。

薛凯透露，确实有人才团队建设的痛点。现在刚毕业的学生起薪30万，比往年高很多，有经验的人工资飙升。然而，创业团队的决定性因素往往是核心团队。一群有理想、有激情、有共同价值观的人更容易相处。相反，由于整个行业的扩张，基层人才流动相对较大，导致整体劳动力成本增加。

中国内容最严重的痛点是人才。企业互相挖墙角。一个人在中国工作三年属于高等研发，而一个外国博士毕业生可以在生产线上做20年的研发。他可能在两年内被挖走，工资增加了一半以上。他成了一个小领导，三四年后成了专家，实际的研发工作了两年。姚大平谈到了行业混乱，希望行业更加理性。

孙文健透露，他确实看到了一些不合理的现象。经过近年来的竞争，芯片人才的成本正在迅速增加，这是由市场供求决定的，这也是所有芯片企业面临的共同问题。

第一点半导体经历了20多年的快速发展，有一定的人才储备；此外，近年来也经历了一波高端人才回国创业的浪潮。第二点现在许多大学学科越来越重视，整个微电子或半导体行业相关学科越来越重视，从教育人才投资，可以说国内微电子行业人才处于历史上最好的阶段，但当前行业发展迅速，供需失衡更加严重。胡卓说。

三是国内芯片产业生态尚未形成。

半导体是一个智力和资本密集的行业。首先，它是智力密集型的。我们国内的人才并不缺乏。可以看出，早年硅谷的许多芯片公司骨干都是中国人。其次，资本密集，现在国内已经过了资本匮乏的时代，所以钱肯定不缺。我认为最重要的痛点是工业生态的原因，但工业生态不是富人能做的，整个上下游的合作和孵化，但这往往被忽视。陈凯说。

他介绍说，欧洲、美国、日本等国家的半导体产业起步较早，产业生态已经成熟，上下游产业模式非常稳定。中国的工业正在不断升级。在过去，许多龙头企业可能会制造芯片，但这并不那么紧迫，因为它们可以从美国购买。现在每个人都提到了一个非常高的供应链安全高度，这不仅是国家倡导半导体独立喊口号的阶段，也是行业内企业积极推进的阶段。同创伟业也开始从头到尾形成全链布局，帮助被投资企业尽快突破行业壁垒和客户壁垒。从芯片行业当前的生态进步来看，我们不必太乐观，因为半导体有很高的客户障碍。即使客户主动引进国内供应商，其技术和客户验证周期也相对较长。

姜寅明还表示，中国过去做单一类别，但尚未形成品牌，但令人满意的现象是，生态系统正在逐步建立，如信创工程、晶圆厂生态链等。

除了这三个痛点，芯片行业还面临着两个挑战。首先，内部担忧：消费芯片疲软（下降30%）、技术落后和宏观经济挑战导致整个中国投融资市场低迷。第二，外部问题：芯片脱钩。美国限制在中国销售，包括先进的设备和材料、高性能人工智能（AI）芯片、EDA软件和14nm进口上述工艺产品等产品。

鉴于这两点，第一个新声音通过采访了解到，当中国经济缓慢复苏时，当前的内部担忧是分阶段的，企业仍然需要做好自己的内部技能，战争也需要自己的努力。

至于外部问题，从另一个角度来看，美国目前的芯片低于14纳米。事实上，国内超过14纳米的芯片是主流，所以美国对国内产业的影响只是其中的一部分，而不是整个行业。所谓的美国脱钩，它不能完全脱钩，所以现在它是在美国可以忍受的范围内脱钩，这也是伤害敌人1000损失800，这取决于谁的注意力更强。再过10年，它可能会感觉不那么强烈，最大的挑战是中国是否能保持注意力。

此外，有人认为芯片脱钩会影响中国的高端应用场景，而不是芯片，而是国内的高端科研。例如，大规模计算和大数据公司现在需要高性能计算机AI如果芯片不卖给你，企业可能做不到，对我们未来的整个技术发展影响很大。

先进技术的外患EDA刘永峰说：软件和制的可获得性将是一个巨大的挑战。

对于外部挑战，中国必须迎头而上，保持足够的耐心和持续的投资来完成技术突破。一旦突破，其他人就不会受到限制，只有他们才能掌握自己的命运。

姜寅明认为：半导体产业是一个全球产业，但在当前地缘政治的影响下，中国无法获得与国际发达国家同步的先进技术红利。但我认为，除了挑战，这更多的是机遇。中国是世界上最大的市场。工厂在这里，研发会在这里，韩国、台湾等国家或地区都是加工出口。中国的整个半导体产业都是独立和可控的。为了与国外先进国家竞争，中国目前的研发就像进入了无人区，挑战研发最具性能的设备、材料、软件等。”

04 后摩尔定律时代，Chiplet 技术站上风口

芯片行业的未来前景依然光明，无论是面对行业本身的痛点还是内忧外患。

首先，芯片半导体未来的机会主要集中在Chiplet产业链上游的主要新结构、新包装技术、半导体设备和材料。

尤其是Chiplet它被视为创新半导体产业生态的机遇，就像半导体产业一样IDM设计-制造-包装行业变革的重要机遇。对于生产成本高、设计难度大、生产限制高的企业，Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。

据Omdia报告，2024年 Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，Chiplet全球市场规模将迎来快速增长。

例如，2021年，英特尔宣布2022年将是下一代CPU上将采用Chiplet设计。目前，国内大型算力芯片公司，如地平线和壁崖科技，可能已经表达了对Chiplet或推出相关产品；芯原和芯动科技等IP供应商推出了实质性接口IP，对Chiplet带来跃跃欲试。

大多数受访者也同意这一趋势。例如，薛凯说：传统的分立器件包装主要解决物理保护、电气引入和初步小型化问题。目前的包装是做极端的小型化，更高的频率有更好的性能，但也实现系统的多功能和更高的成本性能，即包装解决摩尔定律的问题，所以最近的摩尔解决方案和chip let概念越来越受到重视。这也是我们10年来一直坚持的方向。经过长期的积累，我们开辟了技术协作和产业链协作的链条。”

芯片和半导体集成电路的未来发展主要是先进的包装。新结构、异质机构等技术要么是系统集成的新方式，要么是芯片制造的新方式。这一趋势是正确的，这基本上是世界公认的。姚大平说。

谈到这一技术趋势，陈凯说：过去，半导体是摩尔定律时代，但现在接近三纳米，两纳米接近物理极限。基本上，摩尔定律在几年前就逐渐失败了，所以我们继续依靠半导体前道工艺的升级来提高性能。半导体后部技术的升级迭代主要依靠后部技术，包装属于后部技术。从这个角度来看，我们谈论后摩尔时代Chiplet新的包装技术必须代表半导体发展的主题。”

中国半导体行业协会副主席余也表示：中国不可能自己解决半导体设备和材料的瓶颈。建议下一步考虑新的替代路径，如加强先进包装（包括Chiplet小芯片)实力。

二是未来智能汽车场景下芯片发展的巨大潜力。目前，智能汽车行业仍存在严重的芯片短缺，这也是未来巨大的市场。

据Deloitte数据显示，2012年，每辆燃油车需要438个芯片，每辆新能源车需要567个芯片；到2022年，燃油车的平均装载量将达到934个芯片，而新能源汽车则是1459个芯片，是十年前需求量的2-3倍。据何小鹏介绍，现在一辆智能车上绝对有500多个芯片，涉及数百种，很多都是专有芯片。

由于中国汽车市场的日益繁荣，新能源汽车的主控芯片，MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片、传感芯片等产品都处于一芯难求的艰难时期。

所有受访者都对这一潜在应用场景持乐观态度。姚大平说:智能车，尤其是电动车，确实是芯片的大规模使用场景，但电动车中80%的芯片是纯芯片，无论是1000还是2000。以前国内汽车芯片没有布局，很偏科。做芯片的时候做。signal芯片，但没有DVM芯片，95%的MCU都是国外做的，我们不做。以前国内认为这个性质很简单，我们不做，事实上，许多芯片是低质量层芯片，超过28纳米，但因为国内没有做，汽车行业芯片验证期长，一般两三年，所以汽车芯缺乏这件事很大，芯片生产和验证时间变得很长。”

我们将来看到一个巨大的机会，中国已经掌握在手中。汽车上有很多芯片，特别是在智能汽车领域，包括智能驾驶舱和娱乐领域。无人驾驶对计算能力的要求和人车交互的需求正在蓬勃发展，为制造芯片，特别是端芯片的企业提供了巨大的着陆场景。另外，我认为未来芯片将有很大的机会向前看虚拟现实，增强现实。孙文剑说。

刘永峰还认为，智能汽车确实是一个更好的方向，公司未来的产品也将应用于智能汽车工厂。此外，数据中心也对芯片有很大的需求。

胡卓说：胡卓说：胡卓说：对于制造业的延长周期，我们认为过去几年的发展有一个特殊的边界，在2022年之前，每个人都在炒苹果产业链，但从去年下半年开始，消费开始抑制，整个新能源汽车产业链开始加快，产能从手机产业链慢慢转移到整个汽车产业链。因此，产能型公司的投资理念与产品型公司的投资理念大不相同，更多的是考虑市场需求和产能剪刀差，以及细分工艺市场的机会。通过对产能型项目的投资，也有助于我们了解整个产业链。从投资的角度来看，我们也会从设计到材料设备再到工艺。

姜银明提出，从应用领域来看，汽车电子是下一个蓬勃发展的领域。在过去的10年里，光伏电池等快速增长的行业出现在新能源领域。未来，我相信电力半导体也将诞生革命性的情况，参与全球产业。我国正在进行深刻的能源变化，对电力半导体的需求将逐步增长。

第三，面对生存困难，寻求并购整合可能是大多数陷入困境的芯片公司的选择。

目前，市场上的大型国际半导体制造商正处于加速整合的时期。每个家庭都希望通过整合（收购）快速提高自己在市场上的地位。例如，在过去的两年里，英特尔经常收购一些在行业中具有一定地位的企业，以保持其市场地位。此外，半导体市场已经过了黄金发展时期，基本上每个大企业都遇到了发展瓶颈期。在创新不足的情况下，只能通过收购其他企业来巩固市场地位。欧美巨头的这一趋势反映了一个方向——整合和垄断。

大多数受访者也同意这一趋势，但国内芯片行业尚未进入大规模并购整合阶段。

薛凯说，这个行业还没有发展到这个阶段，促进整合并购的力量还不够强大；此外，随着下一代移动通信的实施，电子行业将有一波战略机遇，因此目前很少有人接受整合并购。他认为，整合并购的机会将在2030年后缓慢出现。届时，整个行业的发展将处于混乱的阶段，大鱼吃小鱼的整合并购可能会出现。

孙文健认为企业自身无法发展，寻求整合是正常的。我们通用智能CPU，这是一条天花板很高的轨道。我希望通过自己的努力，我们能迅速成为产品着陆的领导者。届时，我们将有更多的机会通过并购来增强我们的实力。

并购整合是企业或行业发展的一种形式，必然有其合理性。但国内巨头并购案例较少，尚未进入大规模并购阶段，各方面环境有待改善。刘永峰说。

我们非常同意，全球半导体正处于持续的并购和整合阶段，领先的公司相互合并和整合，中国正在不断裂变，因此中国也应符合工业发展的规律和趋势。以半导体设备为例，全球前几大设备巨头占据了整个市场的70%。国内半导体设备公司主要是单一类别，我相信后期半导体设备公司也将整合，吸收世界优秀的半导体公司，形成一个IDM参与全球产业链竞争格局的商业模式。姜寅明说。

陈凯提出，产业整合是大势所趋，这一客观规律难以主观对抗。如果产业和产品体系互补，或者文化志同道合，并购整合应该是非常自然的选择。以美国为例，不仅是半导体行业，目前各行业都是巨头，行业集中度很高。这与美国资本市场的建立和整个投融资体系密不可分。 VC风险投资和直接融资是资本市场的主要融资来源，因为它的资本市场非常成熟，既有VC、有的投资银行做并购基金，上市后继续服务

在工业并购中，分分合合，但总的来说，并购是从工业诞生到现在的手段。然而，陈凯也认为，国内芯片行业尚未进入大规模并购阶段。原因是目前的注册制度使上市更容易。此外，早期行业相对较热，许多企业获得了大量融资，并可能在短期内继续生存。

此外，胡卓预测未来EDA软件端将很快进入行业并购的趋势，一些设计端市场较好的团队也将被巨头效应的上市公司并购。

虽然面对许多挑战和痛点，但芯片公司和投资机构对未来充满信心，不太乐观也不太悲观，为了尽快打破封锁，绕过脖子，中国科学家、企业家、投资者正在尝试各种新方法和技术，我们需要的是坚持初衷，耐心。