欣兴Unimicron品牌隶属于联能科技(深圳)有限公司，法人代表是郑振华，发源地在台湾，创立于2001-01-09，主营行业家用电器、电脑用品、生活电器、电脑配件、电路板、电源板、线路板、PCB。

台湾省始于1990年，隶属于联电集团，是印刷电路板供应商较大的高科技企业，主要生产高密度连接板/多层印刷电路板

欣兴- 桃园县位于台湾电路板制造业的重心。电路板供应商已于1998年上市。 在电路板事业部，新兴是主要手机厂商青睐的供应商；在载板事业部，新兴也是CSP(Chip Scale package)领导供应商。 新兴承诺，随着工艺效率的不断提高和技术的不断发展，将能够满足甚至超出客户的要求。 公司的竞争优势包括HDI多层板的生产 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)，多层CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。该公司在巨额投资Flip chip package该技术也于2006年开始大规模生产，预计将在两三年内成为世界领先地位；此外，还积极开发超薄载板技术和埋入式被动组件。

在布局方面，工厂位于台湾桃园和新竹地区；此外， 深圳和上海都有重要的生产线。在全球范围内，为了快速满足客户的需求，它也在美国 欧洲 、亚洲有业务分支机构和代表。 这些都有利于公司确认和掌握世界各地不同市场周期性的商机。

新兴拥有强大的客户群基础；包括一级手机制造商 、主要消费品公司IDM公司。 新兴专注于技术发展，计划生产中高档产品，不断提高产能，满足客户的变化需求。 未来几年的增长路线，在未来几年保持一流供应商的地位，将使新兴处于有利的竞争优势。